SMART TESTSOLUTIONS erweitert CVM-Produktfamilie

von Silke Thole

Der neue Slim Master für CVM-Systeme von SMART TESTSOLUTIONS. Bild: SMART TESTSOLUTIONS / Emanuel Zifreund
Der neue Slim Master für CVM-Systeme von SMART TESTSOLUTIONS.
Bild: SMART TESTSOLUTIONS / Emanuel Zifreund

SMART TESTSOLUTIONS erweitert seine Produktfamilie für die Spannungsüberwachung an Brennstoffzellen (Cell Voltage Monitoring, CVM) um den schlanken Prozessrechner Slim Master. Dieser ist für den Einsatz an Brennstoffzellen-Prüfständen oder als mobiles Diagnosemodul optimiert.

Der Slim Master erweitert den CAN-Bus basierten Messbetrieb eines CVM-Systems von SMART TESTSOLUTIONS um komplexe Datenanalysefunktionen. Zudem ermöglicht er eine sehr schnelle Datenübertragung via Ethernet. Die integrierte Skriptverabeitung ermöglicht im CVM-System eine große Bandbreite weiterer Funktionen, ohne dass ein PC eingebunden werden muss.

„Mit seinen besonderen Eigenschaften, der sehr schlanken Bauweise und dem attraktiven Preis bietet sich der Slim Master vor allem für Prüfstandsanwendungen und den mobilen Einsatz als Diagnosemodul an", berichtet SMART TESTSOLUTIONS-Geschäftsführer Wolfgang Neu. Der Slim Master arbeitet im Temperaturbereich -20 bis +50 Grad Celsius und ist nicht speziell gegen das Eindringen von Wasser geschützt. Dafür kostet er nur etwa die Hälfte des CVM MasterModuls, das SMART TESTSOLUTIONS bereits seit mehreren Jahren im Portfolio hat. Im Preis enthalten sind ein Realtime-Betriebssystem mit Treibern für die Messmodule und die CAN/LVDS und Ethernet-Protokolle, sowie ein Webserver zur Ausführung der optionalen CVM-App.

Möglich wird der deutlich günstigere Preis auch durch die Verwendung handelsüblicher Steckverbinder und Kabel. Zum Einsatz kommen RJ45-Stecker für die LAN-Anbindung, SUB-D für CAN und die Kommunikation mit den IntelliProbe-Messmodulen sowie M8 für die Stromversorgung.

Außerdem verfügt auch der Slim Master über einen Weitbereichsspannungseingang von 7 bis 36 Volt. Ein weiterer Vorteil der neuen Prozess-Baugruppe: sie ist deutlich flacher gebaut als das MasterModul und somit leichter unterzubringen und zu transportieren.

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