Immer auf dem neuesten Stand.

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Werkzeugvielfalt zeichnet die SMART-Manufaktur aus

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SMARTIES unterwegs auf Schusters Rappen

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Komplexe Testaufgaben erfordern tiefes Systemverständnis

Vier CVM Breakount-Box-Module zusammengesteckt und mit Montagehalterungen versehen. Oben sieht man in rot die Buchsen für den Signalabgriff, an der Vorderseite außerdem die kleinen Platinen, mit denen die Funktionsweise gewechselt werden kann.
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Signalabgiff und Simulation ergänzen das CVM

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SMART unterstützt Prüfstandsbauer bei E/E-Ausstattung

Zu sehen ist eine Trägerkarte mit acht Steckverbindern und einer Leuchtdiode auf der Frontplatte und der Platine mit diversen elektronischen Bauteilen und einem Backplaneanschluss.
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Temperaturmessbaugruppe mit PT100/PT1000-Sensoren

Innovatives Vergussverfahren für Steckverbindungen spart Platz
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Innovatives Vergussverfahren für Steckverbindungen spart Platz

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Lua-Skriptinterpreter ermöglicht individuelle Analysen

Die Zellkontaktierung CVP ist als Prototyp auf der Zulieferer Innovativ 2016 in München zu sehen.
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Zellkontaktierungseinheit mit geringer Bauhöhe